光力科技跌0.27%，成交额3.12亿元，后市是否有机会？
2022年11月30日互动易回复：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供
光力
光力科技涨0.05%，成交额4.35亿元，近5日主力净流入-5418.62万
2022年11月30日互动易回复：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供
光力科技跌0.05%，成交额2.97亿元，后市是否有机会？
2022年11月30日互动易回复：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供
光力科技涨5.85%，成交额3.87亿元，后市是否有机会？
2022年11月30日互动易回复：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供
填补国内高端空白！航空港区光力瑞弘产品入选河南首台（套）重大技术装备
近日，近日，河南省工业和信息化厅公布了2025年河南省首台（套）重大技术装备认定名单。郑州航空港区光力瑞弘电子科技有限公司（以下简称光力瑞弘）申报的“全自动双轴十二寸晶圆划片机（ADT 8230）”产品成功入选。
光力科技涨2.44%，成交额2.36亿元，近5日主力净流入-5282.40万
2022年11月30日互动易回复：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供
光力科技涨0.82%，成交额1.44亿元，后市是否有机会？
2022年11月30日互动易回复：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供